航天线束组装-【国科环宇（南京）电子技术有限公司】

国科环宇专注航天等高可靠电子装联工艺，核心业务为 CCGA（陶瓷柱栅阵列）器件的前置工艺处理与高可靠焊接。CCGA 是航天等高可靠装备的核心封装器件，主要应用于星载 FPGA、箭载控制芯片等关键功能模块，器件焊柱普遍采用 90Pb10Sn 高铅合金。公司提供覆盖焊柱氧化层去除、焊端预处理、SMT 回流焊接的完整工艺服务，重点解决 CCGA 器件焊接环节的润湿不良与焊点滞后失效问题，服务对象为航天院所与高可靠装备制造企业。

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