数字芯片设计-【无锡珹芯电子科技有限公司】

一站式芯片设计服务：涵盖从芯片参数定义、架构设计、前后端设计、封装测试到量产的全流程服务。

差异化解决方案：提供定制单元库、定制SRAM存储器等，优化芯片性能、面积与功耗。

IP服务：包括IP选型、软硬IP对接、IP集成与授权服务。

Turnkey服务：对接流片厂商与封装厂商，提供端到端的交钥匙解决方案。

SoC开发与接口设计：完成前端RTL设计与验证，预留标准接口供客户自研功能集成。

RTL至GDS交付：完成RTL2GDS或NETLIST2GDS设计，交付GDS文件。

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：无锡珹芯电子科技有限公司 17521010691，地址：无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼705室。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。