封装设备-【深圳市腾盛精密装备股份有限公司】

性能优点

• 1）高低倍双定位识别影像系统
• 2）实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤
• 3）上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可自动完成
• 4）可以满足8~12英寸晶圆的高精密切割加工，双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上
• 5）标配：刀片破损检测、非接触测高、自动磨刀

应用领域

可满足Wafer多样化的切割需求

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市腾盛精密装备股份有限公司 13129566903，地址：深圳市龙华区民治街道北站社区龙华区数字创新中心（鸿荣源北站中心）A栋1801、09-10。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。