全自动扩晶机-【广东伏尔甘智能装备有限公司】

我司专注于半导体、IC、LED 封装领域扩晶设备的研发与制造，深耕封装前端制程扩晶工艺的技术打磨与落地优化，可适配各类芯片、灯珠生产加工的扩晶工序需求，提供扩晶设备配套、工艺调试、非标定制的专属服务。

公司核心供应 6 寸至 12 寸全规格扩晶机，所有设备均针对 LED、IC 及半导体封装行业的生产特性量身打造，支持自动撕蓝膜、UV膜、 PET 膜、Wafer铁环转塑胶环等特殊工艺，可满足6 寸至 14 寸晶元、不同材质芯片膜的均匀扩张需求，控制芯片扩张间距，精度可达±0.001mm，充分适配后续工艺自动化标准。设备搭载自主研发的控制系统，操作便捷、运行稳定，可替代人工手动扩晶作业，有效减少芯片崩片、刮伤等品质问题，大幅提升扩晶工序的良率与生产效率，适配大中小各类生产规模的封装企业。

依托源头工厂的自研自产能力，我们可根据客户产线布局、产能要求、工艺标准提供定制化扩晶解决方案，配套设备配送安装、操作培训、定期巡检、售后运维的全流程专属服务， 2 小时快速响应，0.5小时解决问题，云售后全生产周期跟踪、维护，保障客户扩晶工序稳定运行，助力封装企业实现前端制程自动化升级与品质精细化管控。

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：广东伏尔甘智能装备有限公司 15817633068，地址：惠州市仲恺高新区中韩惠州产业园起步区和溪路 27 号联东 U 谷 12# 厂房。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。