VOA封装代工厂商推荐-【深圳市三科创电子科技有限公司】

Flipchip 倒装封装是高速光模块、射频芯片核心工艺，本公司提供成熟倒装封装代工服务。相比传统引线键合，倒装互连拥有更短信号路径，信号损耗更低、散热性能更优，利于产品微型化与高频高速性能发挥。
在洁净车间完成芯片植球、助焊、倒装贴装、回流焊接、底部填充胶、固化、检测整套工艺。配套高精度视觉对位设备，严控芯片对位精度，通过 X-Ray 检测焊点成型状态，排查空洞、偏移等不良。
工艺适配高速光模块、射频雷达、高速算力硬件等产品。可支持研发打样到批量封装生产，专业工艺团队针对客户芯片特性优化工艺参数，解决高速芯片封装难点，保障器件长期工作可靠性。

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