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核心摘要：产品1： 恒沅启选择性波峰焊采用编程定点焊接，只对PCB板需要插件的焊点局部上锡，不会烫伤BGA、QFP等热敏贴片元器件，广泛用于汽车电子BMS、工控电源、通信基站板、光伏储能逆变器、医疗精密电路板的DIP后段焊接治具，适配多品种小批量生产，解决传统整板波峰焊热冲击大、透锡不良、元器件分层报废的痛点…本文围绕产品的选型、报价与交付拆成几件事讲清楚…

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