北京中电科电子装备有限公司 新闻中心最新发布 http://www.51g4.com/gongsi/hlebgm/ 2026-10-14T03:53:46.000Z 北京中电科电子装备有限公司 - 最新资讯http://www.51g4.com/gongsi/hlebgm/ G4企业商铺 http://www.51g4.com/zixun/ehbari.html 2026-10-14T03:53:46.000Z

核心摘要：划片工艺简介 划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。…

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核心摘要：其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。领域发展趋势及方向 随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。本文围绕产品的选型、报价与交付拆成几件事讲清楚，具体以实际方案与现场条件为准。…

北京中电科http://www.51g4.com/gongsi/hlebgm/ http://www.51g4.com/zixun/8zr0rg.html 2026-10-14T01:53:46.000Z

核心摘要：领域发展趋势及方向 随着减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时晶圆直径逐渐变大，单位面积上集成的电路更多，留给分割的划切道空间变得更小，技术的更新对设备提出了更高的性能要求，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的划片机，也随之由6英寸、8英寸发展到12英寸。…

北京中电科http://www.51g4.com/gongsi/hlebgm/ http://www.51g4.com/zixun/hdz7os.html 2026-10-14T00:53:46.000Z

核心摘要：同时晶圆直径逐渐变大，单位面积上集成的电路更多，留给分割的划切道空间变得更小，技术的更新对设备提出了更高的性能要求，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的划片机，也随之由6英寸、8英寸发展到12英寸。…本文围绕自动减薄机全自动减薄机减薄机的选型、报价与交付拆成几件事讲清楚，具体以实际方案与现场条件为准。…

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