cmp抛光机厂家-【深圳市方达研磨技术有限公司】

适用范围：

广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、不锈钢、铝合金、钛合金、轴承钢、密封环、各类陶瓷等金属或非金属材料的单面研磨、抛光。

设备原理：

该设备为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放置于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动,工件环带动工件自转，以重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光的目的。 

• 功能：
• 1．采用间隔式自动喷液装置，可自由设定喷液间隔时间。它的工作原理是搅拌启动研磨液会自动能过滴液管流到研磨盘上，可根据要求调节流量大小（具体调节见滴液泵说明书）。
• 2.研磨盘平面度≤0.001mm；
• 3.该设备工件加压时采用压重块加压方式，压力可调；
• 4. 该设备采用开关按扭控制系统，研磨盘转速与定时可直接在控制面板上设定，操作方便。
• 5.该设备采用自动修盘装置，可以根据需要随时修正研磨盘的平面度，以此保证产品的研磨精度。
• 技术参数：

项目                          参数一

• 研磨盘尺寸 f380x120x13mm
• 最大加工工件尺寸 φ180mm
• 平面度 ≤0.002mm

粗糙度                    可根据要求调整

• 研磨盘转速 0-140rpm
• 主电机功率 0.75KW
• 主电源 三相380V
• 修面机功率 0.1KW
• 修面机速度 0-120rpm
• 定时范围 99小时59分
• 工作工位 1-3组
• 设备总重量 350kg
• 外形尺寸 850x1250x1350mm

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市方达研磨技术有限公司 13622378685，地址：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。