晶圆减薄机-【深圳市方达研磨技术有限公司】

主要用途：

本设备主要用于硅片、陶瓷、锗片、砷化镓、铌酸锂、石英玻璃等晶体材料的减薄。

• 设备原理及特点：
• 1、本机采用先进的国际知名品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机界面，操作简单一目了然。
• 2、配备气压压力检测传感器，当气压小于设备设置的正常加工所需的最小压力时设备报警，防止工件吸不牢。
• 3、带砂轮扭矩控制，当扭矩高于设备设置的正常加工所产生的扭矩时设备报警，防止设备异常或者误操作时撞刀损坏机器配件。
• 4、带砂轮电流监测功能，当冷砂轮高于设备设置的正常加工所产生的最大电流时砂轮回弹，回弹距离可调，防止砂轮挤压工件造成损坏。
• 5、带磨轮损耗量的自动补偿功能，防止因砂轮在磨削产品的同时产生的消耗影响工件的加工精度。
• 6、设备可根据客户需求选择加装砂轮在线修整功能。
• 7、设备可根据客户需求选择加装在线测厚功能。
• 主要技术参数：

型号         加工产品尺寸      真空吸盘转速      吸盘电机功率       光栅控制系统         磨轮转速          磨轮马达功率

FD-150A     ≦150mm          0-300rpm/min     2.2KW 380V 3相   分辨率0.0005mm   0-3000rpm/min    5.5kw

FD-200A    ≦200mm           0-300rpm/min     2.2KW 380V 3相   分辨率0.0005mm  0-3000rpm/min     5.5kw

FD-300A     ≦300mm          0-300rpm/min     2.2KW 380V 3相   分辨率0.0005mm 0-3000rpm/min     5.5kw

FD-550A     ≦0550mm         0-300rpm/min    2.2KW 380V 3相   分辨率0.0005mm 0-3000rpm/min      5.5kw 

产品减薄后TTV                 产品减薄后粗糙度   最小减薄厚度    磨轮重复定位精度    磨轮最小设定步距  水箱尺寸

≦2um (6寸产品为例)         Ra0.002-0.8可调     ≥60um                  1um                 0.1um/s         780*480*550mm

≦2um(8寸产品为例)          Ra0.002-0.8可调    ≥80um                   1um                 0.1um/s         780*480*550mm

≦3um(12寸产品为例)        Ra0.002-0.8可调    ≥100um                  1um                 0.1um/s         780*480*550mm 

≦3um(12寸产品为例)        Ra0.002-0.8可调   ≥100um                   1um                 0.1um/s        780*480*550mm

设备尺寸                          重量

• 1200*1250*2050mm 1700KG
• 1200*1250*2050mm 1700KG
• 1200*1250*2050mm 1850KG
• 1300*1350*2150mm 1850KG

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市方达研磨技术有限公司 13622378685，地址：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。