北京华奥复兴科技有限公司-【北京华奥复兴科技有限公司】

北京华奥复兴科技深耕半导体微组装装备领域多年，面向科研、光电半导体行业，致力于为国内及海外客户提供设备与配套工艺服务。我们的主打产品之一是 MUX 系列真空共晶焊接炉，主要用于芯片、射频器件、红外元器件的无空洞焊接，设备温控稳定，能够减少焊接缺陷，保障器件焊接可靠性，广泛应用于红外探测器、微波射频器件、光电器件的研发与中小批量生产。MUX300 热高真空焊接炉是我们的特色产品，专门针对红外探测器、陀螺仪这类需要管壳内部保持高真空的器件，可同步完成吸气剂与器件焊接，避免高温损伤精密芯片，满足高可靠器件封装需求。

PAL 系列平行封焊机同样表现出色，主要实现金属、陶瓷管壳的气密性密封焊接，焊接后器件密封性好，符合高等级气密检测标准，有半自动和全自动机型可选，适配多种尺寸管壳，用于 MEMS 器件、微波组件、光电器件的外壳密封封装。

微组装配套设备方面产品线齐全。DB300 桌面式自动固晶机，实现芯片贴装，能够保护易碎芯片，适合精密器件装配；EA40 吸气剂电台，用于器件内部吸气剂的处理；JD‑0200 激光视觉开盖机，可对封装完成的器件进行无损开盖返修，方便产品分析调试。

除硬件设备以外，我们还提供工艺配套服务。自有百千级洁净工艺实验室，可为客户提供样品测试、工艺方案开发以及小批量代工服务，帮助客户提前验证生产效果，缩短设备调试周期。同时支持设备定制改造、工装夹具配套、上门安装调试与人员培训等服务，满足科研院所、光电企业的微组装封装需求。

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：北京华奥复兴科技有限公司 13273253358，地址：北京市房山区拱辰街道月华大街1号A8-628。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。