北京华奥复兴科技诞生于国内精密电子封装装备国产化发展阶段，核心团队长期深耕半导体微组装装备行业，观察到国内不少科研机构、光电企业长期依赖进口设备。进口装备采购成本高、供货周期长，售后与工艺调试难以得到及时的本地化支持，制约项目推进。 为改变这一现状，团队组建研发团队，在北京设立研发中心，河北固安建设生产基地，专注研发 450℃以内真空焊接、气密性封焊及配套微组装设备。 针对红外、MEMS 器件吸气剂封装行业难题，研发团队反复迭代腔体结构，攻克工艺难点，开发出专用热焊接设备。同时搭建百千级洁净工艺实验室，打造设备 + 工艺一体化模式，客户可提前完成试样验证，降低采购试错成本。 经过多年发展，公司完善微组装全系列产品，在西安、成都、张家…
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