热超声贴片-【北京日月威科技有限公司】

北京日月威公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所， 主营产品涵盖半自动、手动全系列亚微米级共晶贴片机/热压键合机/晶圆级倒装键合机和超声波扫描显微镜，攻克了高精度对准精度、芯片到晶圆、大压力、温度均一性、Tilt焊接平行度控制等核心技术，适用于各类微组装、返修台、先进封装TCB、倒装焊、混合键合HB、共晶焊、热超声焊、点胶等贴片键合工艺，在光电、先进封装、新型显示、先进传感器及微组装等领域的实验室、科研、中小批量生产中应用。可根据行业差异化需求，提供各类专用自动化设备定制化研发生产服务。

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