亚微米贴片

一、北京客户常问：日月威的资质与实力可靠吗？

公司的主要研发团队是国家科技02专项先进封装设备研发团队，是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业。

二、服务有哪些服务形式和方案？怎么选？

北京日月威科技有限公司的贴片机以国产技术为核心，搭配定制化服务，解决客户小批量生产的成本问题。 成本 & 品质双优：提供±0.5μm的对准精度，适用于各类精确定位、芯片贴装、以及各类封装工艺应用，包括倒装焊、超声波金球焊、激光巴条、金锡共晶焊、点胶键合等。 设备性价比高，采用模块化设计，配置灵活，适用于各类倒装芯片，正装芯片，Micro LED等应用领域，涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，主要为小批量生产及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计。

三、服务怎么收费？方案和周期怎么定？

服务按服务内容、人数/规模与周期分别核算，页面参考价为面议。咨询电话 15910302183，说明需求与时间安排后可给出对应方案与报价。

四、服务服务过哪些客户？有哪些案例？

院所：中国空间技术研究院、中国航天、中国电科等，匹配航天级器件研制、空间载荷研发场景，提供高可靠性工艺配套设备，满足航天产品严苛环境、高精度指标要求，支撑空间光电部件研发试验。半导体先进封装企业：珠海越亚、长电、华进、北京致真、共进等，面向先进封装、TCB、混合键合产线研发与小批量生产，提供装备配套、工艺调试、技术对接服务，国产化迭代优化。…

五、为什么很多客户选择日月威？

北京日月威团队创建于 2018 年，国家科技02专项先进封装设备研发团队，企业坐落于北京市高校孵化产业园 —— 山河湾谷创新区，是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业。公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，与中电科、中科院半导体所、微电子所、光机所、哈工大、南理工、南京信息工程大学等科研院所开展深度合作，依托国内半导体封装高校科研优势，联合推进技术转化、共同研发创新产品，持续赋能企业产品迭代与核心竞争力提升。…

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：北京日月威科技有限公司 15910302183，地址：北京市朝阳区化工南路9号院1号楼7层109号（山河湾谷创新区集群注册）。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。