SMT代工代料-【惠州市学之友电子有限公司】

整套 SMT 工艺流程分为四大阶段：来料管控、贴片焊接制程、成品检测、包装出货。
1. 来料管控阶段
供应商交货后经仓库收料，IQC 来料检验；检验 NG 则退回 PCB 前处理，合格物料入库。潮湿 PCB 与元件先行烘烤，仓库发料、生产备料上料，完成 PCB 镭雕，进入产线。
2. 贴片焊接制程阶段
首先锡膏印刷，SPI 在线检测锡膏，不良则重新印刷；合格后进入元件贴片，炉前在线 AOI检测贴片质量，贴片不良进行修正；合格 PCB 进入回流焊。
3. 焊接后检测与分板
回流焊完成后，炉后在线 AOI 检测焊接外观，炉后 QC 复检，不良板做修正；合格板进入 IPQC 抽检，抽检不合格产品返工、挑选或特采；抽检 OK 后进行分板，同步 AOC 巡检贯穿该环节。
4. 成品测试、检验与出货
分板后的板卡依次做校准测试、功能测试；功能测试 NG 进入推板返修，合格产品点胶烘烤，再做外观检查；外观不良返修，合格产品进行产品包装。包装完成后 QA 抽检，抽检合格入库出货；抽检不合格则单独入库处理。
整个流程设置多层检验节点（IQC、SPI、炉前 AOI、炉后 AOI、IPQC、QA），每道检验检出不良都设有返修 / 返工通道，实现 SMT 生产全流程品质管控，保障 PCB 贴片加工的产品良率。

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