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1. 前加工
对 SMT 贴片完工的 PCBA 主板进行预处理，完成物料核对、基板清洁与配套零部件备料，为组装工序做好准备。
2.硬件装配焊接
依次完成喇叭焊接安装、主板装入麦粒、摄像头安装、主板锁固、电池焊接、按键装配、外壳组装，将贴片好的 PCBA 与声学、摄像、电源、结构件装配为整机半成品。
3. 分段功能测试
半成品先恢复出厂设置，依次开展 WiFi / 蓝牙 / 扫描点读测试、屏幕触摸 / 按键 / 录音测试、喇叭 / 视频 / 摄像头 / 耳机整机功能测试，逐项验证各项电气与多媒体功能，拦截组装与焊接不良。
4. 外观检验 + 老化筛选
首道外观检查后进入**音乐循环老化**，长时间通电运行烤机，提前暴露 SMT 虚焊、元器件不稳定等潜在间歇性故障；老化完成后复测基础功能。
5. 压合与资料烧录
执行压屏作业，拷贝固件与产品资料，完成屏幕压合、整机软件烧录。
6. 成品写号与注册校验
二次外观检查，进行产品激活写号、设备注册，再次恢复出厂设置，实现一机一码，建立产品追溯体系。
7. 包装入库
粘贴序列号标签、成品包装，检验合格后入库，等待交付客户。

核心优势：除基础 SMT 贴片外，可承接后段组装、功能测试、老化、软件烧录、成品包装整套代工业务，直接交付成品。

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：惠州市学之友电子有限公司 15815587328，地址：惠州市惠城区高新科技产业园南部片区主一路4号厂房B栋2、3、4、9层。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。