全自动晶圆减薄机源头厂家-【深圳市方达研磨技术有限公司】

• 主要用途：
• 本设备主要用于研磨Si、Ge、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO、LiTaO3、石英玻璃、金刚石等半导体材料
• 设备特点：
• 1、该系列设备是我司自主设计制造的全自动晶圆研磨机,技术成熟,性能稳定,可完全替代进口品牌。
• 2、先进的处理系统和设计特点有助于实现高产量高良率。
• 3、标配接觸式在線测厚。也可选配非接觸式NCG(非接触)。
• 4、采用LCD触摸屏图形用户界面，使操作和维护更加直观和简单。
• 5、突破核心技术封锁,自研大功率静压气浮主轴,承载平台。
• 6、采用大理石基座,大理石气浮转台,极大提高了设备的整体稳定性。
• 7、可研磨3至12英寸的各种晶圆。
• 主要技术参数：
• 型号 200A 300A
• 晶圆尺寸 4",6",8" 8",12"

研磨方式             In-feed grinding with wafer Rotation                In-feed grinding with wafer Rotation

研磨轮                 钻石轮                                                         钻石轮

额定功率 7.5kw 11KW

额定转速 1000-7000 1000-4000

TTV                      ≤2um                                                          ≤3um

表面粗糙度           可根据客户要求调整                                      可根据客户要求调整

• 厚度测量精度 1um 1um
• 外形尺寸(WxDxH) 2500x4500x1800mm 2500x4500x1800mm
• 总重量 大约4000kg 大约5000kg

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市方达研磨技术有限公司 13622378685，地址：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。