硅片抛光机-【深圳市方达研磨技术有限公司】

• 适用范围：　广泛用于铝材，铜材，钢材，光学玻璃，透镜等大型金属或非金属产品的单面抛光。
• 高精密抛光机设备原理：
• 1. 本机为精密抛光设备，被抛光产品放置于抛光盘上，抛光盘逆时钟旋转，工件自己转动，用砝码或自重或气缸的方式对工件施压，工件与抛光盘作相对旋转磨擦，来达到抛光目的。
• 设备特点：
• 1.抛光盘平面度可达到±0.01mm；
• 2.本抛光机工件加压可采用砝码或自重加压，压力可调；
• 3.系列抛光机采用PLC程序控制，触摸屏操作面板，抛光盘转数与定时与抛光时间可以直接在触摸屏上输入、速度可调，操作方便；
• 4.设备设置2个工位，可同时进行2组产品的抛光抛光加工；
• 5.抛光液循环加注系统；
• 设备参数：

项目                                  参数二

• 主电源 三相380V
• 主电机功率 15KW
• 主电机转速 0-60RPM
• 抛光盘尺寸 f1600mm
• 抛光盘转速 0-50rpm
• 工件最大加工尺寸 f860mm
• 工作工位 1-3组可选

加压方式                            砝码或气缸可选

设备总重量 2800kg

外形尺寸 2050*2050*2250mm

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