全自动倒边机源头厂家-【深圳市方达研磨技术有限公司】

主要用途：

本设备主要用于硅、蓝宝石、碳化硅、砷化镓等半导体材料;光学玻璃、石英玻璃等各种多晶或者飞多晶材料、各类陶瓷及其它硬脆材料的高精密双面倒角和磨边。

• 设备特点：
• 1、该设备能对6/8吋晶圆进行倒边。
• 2、可同时倒边2片晶圆,可一键实现粗磨和精磨工序。
• 3、设计配备了5个6、8吋卡塞盒。
• 4、具备自动清洗和甩干功能，做到了干进干出。
• 5、所有工序为全自动作业,每个步骤都由机械手搬运完成。
• 6、晶圆的校准和测量均采用CCD视觉定位完成。晶圆倒边前与倒边后的直径、OF边、圆心距离及尺寸测量均由CCD视觉搭配程序算法自动完成。
• 主要技术参数：

砂轮行程                100mm                                             CCD定位像素精度         2.5 μm

砂轮快进速度          10 mm/s                                         搬运X轴行程                1350mm

砂轮最小运动分辨率 0.5μm 各轴重复定位精度 2 μm

主砂轮直径 202 mm 研磨平台端面跳动 5μm

厚度测量分辨率        0.1μm                                           产品和研磨台同心度      ±3μm

夹持工作台类 多孔吸盘 真空极限压力 -90 KPa

晶圆夹持方式          真空吸附                                         倒角精度             ±20μm(条件:砂轮角度45°,TTV±10μm)

• 承片主轴转速 0~35rpm 晶片真圆度控制能力 <10μm
• 吸盘清洗方式 工作台气反冲 角度控制能力 /-0.1度
• 晶圆加工流程 同盒流程 设备总功率 380V-15kW
• 晶圆清洗 通过水气双流体喷嘴进行清洗及干燥 设备总重量 约2000kg

晶圆定位方式             3个CCD视觉定位中心和直边           外形尺寸                   2295x1275x2000(LxWxH mm)

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市方达研磨技术有限公司 13622378685，地址：深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋202、(B区)2700033号101。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。