品牌故事
北京日月威团队创建于 2018 年，国家科技02专项先进封装设备研发团队，企业坐落于北京市高校孵化产业园 —— 山河湾谷创新区，是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业。公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所，与中电科、中科院半导体所、微电子所、光机所、哈工大、南理工、南京信息工程大学等科研院所开展深度合作，依托国内半导体封装高校科研优势，联合推进技术转化、共同研发创新产品，持续赋能企业产品迭代与核心竞争力提升。企业研发实力雄厚，研发团队中研究生及以上学历人员占比超过60%，核心研发工程师均出身国内头部知名半导体装备企业，拥有十余年倒装贴片、超声波扫描设备研发制造与实操工艺积淀。目前企业已累计申报获批十余项发明专利与软件著作权，技术底蕴扎实。
公司简介
北京日月威公司深耕半导体精密装备研发制造领域，核心技术来源于北京工业大学半导体装备研究所， 主营产品涵盖半自动、手动全系列亚微米级共晶贴片机/热压键合机/晶圆级倒装键合机和超声波扫描显微镜，攻克了高精度对准精度、芯片到晶圆、大压力、温度均一性、Tilt焊接平行度控制等核心技术，适用于各类微组装、返修台、先进封装TCB、倒装焊、混合键合HB、共晶焊、热超声焊、点胶等贴片键合工艺，在光电、先进封装、新型显示、先进传感器及微组装等领域的实验室、科研、中小批量生产中应用。可根据行业差异化需求，提供各类专用自动化设备定制化研发生产服务。
产品与服务特点
北京日月威科技有限公司的贴片机以国产技术为核心，搭配定制化服务，解决客户小批量生产的成本问题。
成本 & 品质双优：提供±0.5μm的对准精度，适用于各类精确定位、芯片贴装、以及各类封装工艺应用，包括倒装焊、超声波金球焊、激光巴条、金锡共晶焊、点胶键合等。
设备性价比高，采用模块化设计，配置灵活，适用于各类倒装芯片，正装芯片，Micro LED等应用领域，涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺，主要为小批量生产及满足原型制造、科研开发和大学教研等领域的需求而设计。
资质与信誉
公司的主要研发团队是国家科技02专项先进封装设备研发团队，是国家高新技术企业、北京市中小型科技型企业。
合作客户
1、院所：中国空间技术研究院、中国航天、中国电科等，匹配航天级器件研制、空间载荷研发场景，提供高可靠性工艺配套设备，满足航天产品严苛环境、高精度指标要求，支撑空间光电部件研发试验。
2、半导体先进封装企业：珠海越亚、长电、华进、北京致真、共进等，面向先进封装、TCB、混合键合产线研发与小批量生产，提供装备配套、工艺调试、技术对接服务，国产化迭代优化。
3、高校与科研机构：北京大学、中科院、量子中心、哈尔滨工业大学、北京理工大学、山东大学等，适配实验室科研开发、课题实验、新工艺开发、小批量生产，
MicroLED、激光Vcsel、bar条、倒装芯片、热压键合、精密传感器贴片工艺，提供灵活的设备选型、工艺解决方案咨询，助力科研项目开展与人才实验平台建设。
