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杭州圭臬新材料科技有限公司
1.HTCC、LTCC、MLCC等陶瓷管壳制程中的保护,替代国外有机硅巨头产品,帮助国产半导体芯片行业实现产品制程国产品。再陶瓷管壳制程中,高温高压叠压过程中起到异形腔体填充保护作用。2.产品适用于自
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