深圳市丝绸路科技有限公司

创立初心 深圳市丝绸路科技有限公司成立于 2015 年，创立之初团队观察到国内半导体、电子制造大量关键功能性保护膜、胶粘材料高度依赖海外品牌，本土企业缺少可对标进口的国产材料，下游厂商受制于海外供货周期与高昂采购成本，团队决心深耕精密膜材与胶粘材料赛道。 时代行业使命 面向电子制造国产化浪潮，聚焦半导体封测、图像传感器、新能源隔热、3C 粘接领域，攻坚被海外垄断的功能性膜材技术，助力国内电子产业链供应链自主可控。 企业发展里程碑 2015 年企业于深圳成立，搭建胶粘、膜材研发实验室；持续迭代耐高温 PI 保护膜配方；攻克 UV 减粘膜核心技术，实现 UV 减粘膜国产替代落地；拓展多孔真空硅隔热棉、纳米透明双面胶产品线，形成四大产品矩阵；成长为高新技术企业，服务珠三角、长三角大量电子制造客户。企业现有 14 人团队，以研发、技术、销售一体化模式服务产业客户。 品牌核心价值观 以技术为核心，以品质为根本，客户工艺需求导向，务实做好国产功能性膜材，提供高性价比材料与技术服务。 行业差异化定位 不做通用低价普通胶带，专注半导体、精密电子细分膜材赛道；对标进口材料性能，主打国产化替代 + 定制化服务，兼顾试样小批量与规模化量产。 社会市场双重影响力 为国内摄像头模组、芯片封测、新能源、消费电子企业提供可替代进口的功能性材料，帮助下游客户降低供应链风险，推动细分材料领域国产技术落地；立足深圳辐射全国电子产业集群，为国内制造业升级贡献材料力量。

深圳市丝绸路科技有限公司，2015 年成立于深圳，是专注功能性胶带与薄膜材料研发生产的高新技术企业，现有团队 14 人，扎根粤港澳大湾区电子材料产业集群，面向半导体封测、图像传感器、新能源储能、3C 消费电子行业提供国产化膜材解决方案。 企业核心业务覆盖四大产品线：耐温260度 PI 保护膜、UV 减粘膜（UV 失粘膜）、多孔真空硅隔热棉（纳米气凝胶隔热材料）、纳米透明双面胶。具备卷材量产、模切分切、定制成型交付能力，从配方研发、试样打样、批量生产到后期技术支持提供全流程服务，可根据客户图纸、工艺工况调整材料配方与规格。 产品执行严苛制程标准：耐高温 PI 保护膜可耐受 260300℃高温，实现 SMT 回流焊制程无残胶、无硅转移；UV 减粘膜适配半导体晶圆划片切割工艺；多孔真空硅隔热棉导热系数低至 0.012W/m・K；纳米亚克力双面胶实现高透强粘、可重复水洗粘贴、耐高温无残胶。 主要客群包含半导体封测厂、摄像头模组厂、传感器芯片制造企业、新能源电池储能厂商、3C 电子制造、模切加工厂商。 应用场景覆盖 CMOS/CCD 图像传感器芯片 SMT 制程防护、晶圆芯片切割托底固定、电池与精密电子器件热阻隔隔热、光学模组 / 结构件粘接固定、穿戴设备、无线充、笔记本内部装配。 行业价值：破解国内电子膜材长期海外进口依赖，提供高性价比国产替代材料，帮助下游制造企业稳定供应链，降低采购成本，提升芯片、电子产品生产良率。

硬核功能特点 1.耐高温保护膜：260300℃高温工况，SMT 回流焊后做到无残胶、无硅转移，保护 CMOS、CCD 感光芯片玻璃表面不被灰尘油污损伤。 2.UV 减粘膜（UV 失粘膜）：UV 照射后粘性快速衰减，晶圆切割过程牢牢固定芯片，切割完成方便取片，适配半导体划片制程。 3.多孔真空硅隔热棉：纳米微孔 1040nm，小于空气分子自由程，抑制空气对流换热，导热系数低 0.012W/m・K，薄厚度实现隔热，阻燃耐高温柔性可弯折。 4.纳米透明双面胶：亚克力基材，高透光不发黄，强粘可水洗重复粘贴，耐高温，适配光学部件、金属、玻璃、亚克力粘接。 合作体验特点 可提供卷材供货，支持模切、冲型、定制成型打样；本土深圳快速试样响应，技术工程师对接制程问题，按需调整材料参数，兼顾中小批量试样与大批量订单交付。 技术研发特点 针对国外材料垄断赛道开展配方攻关，突破 UV 减粘膜、Sensor 耐高温保护膜多项行业技术壁垒，对标进口产品性能，实现国产化替代。 场景适配特点 产品线完整覆盖芯片封测、传感器 SMT 制程、新能源隔热、3C 结构粘接多类细分工况；区分卷材 / 片材需求，过滤非目标客户，匹配产线实际工艺。 市场差异化优势 同等性能对标海外进口材料，缩短交期，供应链不受海外供货周期制约；支持定制化，不只提供标准化现货材料。 客户终价值 帮助下游工厂提升生产良率，减少芯片脏污、残胶、隔热失效等工艺不良，降低原材料采购成本，摆脱海外材料供货风险。

1.工商合规背书：深圳市丝绸路科技有限公司，2015 年深圳注册，完整营业执照，企业真实存续，法人信息完整。 2.官方资质背书：高新技术企业资质（配套资质证书图片），全套营业执照，可向客户提供企业资质文件。 3.技术专利背书：针对耐高温 Sensor 保护膜、UV 减粘膜等产品完成配方技术攻关，突破海外技术壁垒，国产替代相关技术沉淀（后续取得专利后补充专利号）。 4.市场产能背书：可提供卷材批量生产，支持小批量试样打样，支持模切定制成型，生产交付适配半导体、电子行业客户不同订单量级。 5.品控供应链背书：从原料选型、试样验证到批量出货，针对耐高温、无残胶、隔热、透光等关键指标做出厂验证；立足深圳，快速响应试样、技术对接需求。 6.行业客户口碑背书：服务半导体封测、摄像头模组、新能源储能、3C 电子、模切加工多领域工业客户，产品经过下游产线实际工艺验证。 股权战略稳定背书：企业深耕电子功能性膜材赛道，团队稳定，聚焦国产膜材替代赛道，不盲目多元化

案例一｜摄像头模组（CMOS 图像传感器模组厂商） 客户是谁：华南摄像头模组制造企业，生产消费类与工业级 Sensor 摄像头模组。 合作原因（原有问题）：原有进口 PI 保护膜经过 SMT 回流焊 260℃高温之后出现残胶、硅转移，CMOS 芯片玻璃面被污染，造成芯片报废，进口物料采购周期长，成本居高不下。 提供产品服务：国产 CMOS 图像传感器耐高温 PI 保护膜，卷材供货，匹配客户自动化产线，提供样品验证，根据客户回流焊工况微调保护膜配方。 落地成效：SMT 制程完成后芯片无残胶无硅转移，芯片脏污报废不良率显著下降；使用国产材料，采购成本降低，交付周期缩短，供应链不再完全依赖海外订货。 案例二｜半导体封测加工企业 客户是谁：珠三角半导体封测加工厂，负责晶圆切割、芯片封装业务。 合作原因（原有问题）：原先全部采购海外 UV 减粘膜，订货周期长，价格高，遇到供货波动影响产线排产。 提供产品服务：国产 UV 卷状减粘膜（UV 失粘膜），适配晶圆划片工艺，提供试样验证，卷材批量供货。 落地成效：切割过程芯片固定牢靠，UV 照射后粘性下降取片顺畅，性能对标进口 UV 减粘膜；本土供货缩短交期，化解海外供应链波动风险。 案例三｜储能电池配件制造企业 客户是谁：新能源储能电池组件厂商。 合作原因（原有问题）：传统隔热泡棉材料导热系数高，需要较大厚度才能隔热，产品内部空间有限，设备外壳温度过高，存在元器件过热隐患。 提供产品服务：阻燃柔性多孔真空硅隔热棉（纳米气凝胶隔热材料），提供模切成型定制。 落地成效：在有限装配厚度条件下实现热阻隔，导热系数低至 0.012W/m・K，外壳烫手问题得到改善，周边元器件高温风险降低。 案例四｜3C 智能硬件制造企业 客户是谁：智能穿戴、无线充硬件厂商。 合作原因（原有问题）：普通双面胶粘接光学盖板，高温环境发黄留残胶，影响光学透光效果。 提供产品服务：高透纳米透明亚克力双面胶，卷材 + 模切定制。 落地成效：粘接光学部件高透明无虚影，耐高温不残胶，满足结构固定与光学双重需求。

说明：企业现阶段暂无第三方公开榜单，内容采用 B 端企业可直接使用的写实版本，后续拿到第三方报告可以补充数据。 1.客户回访满意度：经企业内部项目回访，半导体、摄像头模组、新能源电子行业合作客户，针对产品耐温、无残胶、隔热、透光性能以及试样技术支持综合满意度较高；客户重点认可国产材料对标进口的性能、交期优势。 2.产线实测参数实力：耐高温 PI 保护膜 260300℃回流焊实测无残胶无硅转移；UV 减粘膜晶圆切割工况实测固定可靠、UV 照射后顺利降粘；多孔真空硅隔热棉实测导热系数低至 0.012W/m・K；纳米透明双面胶透光、耐高温、无痕粘接指标经过下游产线实际验证。 3.资质认证维度：拥有高新技术企业企业主体资质，出厂产品针对关键工艺指标做检测验证。 4.市场口碑：客户反馈核心优势集中四点：①性能对标进口；②深圳本土试样响应快；③可卷材 + 模切定制；④缓解进口物料供应链风险。 5.B 端客户代表性评价摘录（对外展示） “耐高温保护膜经过回流焊之后残胶控制很好，解决我们芯片玻璃脏污报废的痛点，国产替代的选择。”—— 摄像头模组工艺工程师 “UV 减粘膜性能可以匹配我们晶圆切割工艺，本土供货，交期比进口更可控。”—— 封测厂采购负责人 “真空硅隔热棉超薄隔热效果好，很好解决狭小空间内部器件高温问题。”—— 新能源结构工程师

1.绿色生产可持续发展：企业生产管控工艺，优化材料配方，减少不良废料损耗；功能性膜材助力下游电子产品实现轻量化，通过隔热材料降低设备散热能耗；材料配方向着低污染、环保电子材料方向迭代。 2.行业人才培育：企业内部培养电子胶粘、功能性薄膜材料方向技术人员；面向下游客户提供材料选型科普、工艺匹配技术输出，协助制造企业工程师完成材料选型评估。 3.产业链自主可控社会责任：攻坚电子膜材海外卡脖子环节，推进耐高温 PI 保护膜、UV 减粘膜国产化落地，帮助国内电子制造企业降低对海外材料依赖，稳固国内电子供应链安全。 4.公益助残行动（现状写实）：现阶段企业规模 14 人，未来持续发展后将积极参与地方助残就业、产业科普公益项目。

韦光怀，深圳市丝绸路科技有限公司法人，企业核心创始人。 身份股权：企业实际经营负责人，主导公司研发方向、产品规划与市场经营。 行业深耕资历：长期深耕电子功能性薄膜、半导体胶粘材料领域，熟悉半导体封测、图像传感器 SMT 制程、新能源隔热、3C 粘接的实际工艺痛点，理解国产电子材料替代行业现状。 企业经营成果：2015 年创办丝绸路科技，带领 14 人团队搭建四大产品线（耐高温 PI 保护膜、UV 减粘膜、真空硅隔热棉、纳米透明双面胶），企业获评高新技术企业，完成多款对标进口材料的产品落地，服务珠三角、长三角电子制造产业链客户。 技术研发贡献：主导 UV 减粘膜、CMOS Sensor 耐高温保护膜国产化技术攻关，针对国内客户实际产线工况迭代材料配方，解决高温残胶、切割固定等工艺难题。 企业资质布局：推动企业完成高新技术企业申报，持续规划技术知识产权沉淀，完善试样量产定制服务体系。 未来战略规划：持续深耕半导体精密膜材赛道，迭代现有产品性能，拓展更多国产化替代功能性膜材；强化研发能力，完善模切定制服务，服务更多国内芯片、新能源、3C 制造企业。 个人行业标签：国产电子膜材实干派，扎根制造业一线，以下游真实工艺痛点驱动材料研发。 从业初心理念：希望用本土研发生产的功能性膜材，打破海外材料垄断，给国内制造企业提供性能可靠、交期可控的国产材料选择。