品牌故事
国科环宇（南京）电子技术有限公司（以下简称“南京公司”）是北京国科环宇科技股份有限公司的全资子公司。母公司北京国科环宇科技股份有限公司成立于2004年，系中国科学院旗下高新技术企业、国家“专精特新”小巨人企业，深耕航空航天及特种工业领域，提供高可靠关键电子系统产品与解决方案。公司具备完备特级资质，承研载人航天工程、北斗卫星导航系统、高分专项等多项国家重大战略任务，产品以高质量、高性能、高可靠、长生命周期著称，广泛应用于卫星、火箭、无人机、舰船、高铁及特种车辆等装备。
南京公司于2022年9月落户南京市江宁区，注册资本5000万元，定位为航天领域的高可靠电子系统“智能制造与快速交付中心”。公司建成全自制工序能力，覆盖从SMT整线、选择性波峰焊、免焊压接、自动涂敷、板卡测试、线缆预制、柔性装配，到老炼老化、高低温试验、BGA返修及芯片预处理等全流程，核心设备均选用国际一线及国内品牌。至今已为多项航天型号稳定交付万余台套高可靠产品，实现零质量事故。依托母公司深厚技术积淀，南京公司全新推出电源模块系列，专为极端严苛作战环境研制，具备高功率密度、宽电压输入、散热及强电磁兼容能力，符合GJB等可靠性标准，可广泛应用于雷达、舰载、通信、地面装备及弹载平台，为国防装备提供安全、稳定、自主可控的动力核心保障。
公司简介
国科环宇专注航天等高可靠电子装联工艺，核心业务为 CCGA（陶瓷柱栅阵列）器件的前置工艺处理与高可靠焊接。CCGA 是航天等高可靠装备的核心封装器件，主要应用于星载 FPGA、箭载控制芯片等关键功能模块，器件焊柱普遍采用 90Pb10Sn 高铅合金。公司提供覆盖焊柱氧化层去除、焊端预处理、SMT 回流焊接的完整工艺服务，重点解决 CCGA 器件焊接环节的润湿不良与焊点滞后失效问题，服务对象为航天院所与高可靠装备制造企业。
产品与服务特点
核心工艺为专用限位工装的物理打磨去氧化：
1、相较化学浸泡、强化助焊剂清洗等化学工艺，物理打磨不腐蚀焊柱侧壁、无化学药剂残留、去氧化均匀，适配高精度阵列焊柱的批量化、标准化加工；
2、专用限位工装对打磨压力与行程实施限位控制，可打磨焊柱端面与侧面，完整保留焊柱侧壁结构，避免部分焊柱打磨过量、部分打磨不到位的问题；
3、有效规避平面度超差、焊柱歪斜偏移等次生缺陷，保障后续贴装对位精度；
4、打磨后焊料润湿铺展充分、焊点圆角饱满光滑，焊点抗振动、抗温度循环疲劳能力显著提升。
资质与信誉
公司已通过GJB9001C 质量管理体系认证，建立高标准质量管控体系，全流程执行严苛生产与品控规范，充分满足装备领域高可靠、高稳定的使用要求。公司先后获评高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业，技术研发与创新实力突出。作为规模以上企业，产能布局完善、交付体系成熟，可为各类领域客户提供合规、、稳定的产品与服务保障。
