•初创起步期2020年：公司正式注册成立，扎根电子制造产业，聚焦中小型 SMT 样板、小批量贴片加工，组建核心工艺、生产、质检团队，搭建基础贴片生产线，深耕本地电子企业配套服务。 •稳步扩张期2022 年：扩充全自动高速贴片设备、引进 AOI 光学检测设备，升级无尘防静电生产车间，正式开启代工代料一站式服务，服务客户拓展至周边城市。 •工艺升级期2022年：深耕精密功率芯片贴片领域，专攻 PDFN/DFN 氮化镓快充芯片、BGA 超细间距精密贴片工艺，攻克高 端电源板贴片技术难题，良品率突破 99.7%。 •规模化发展期2023年：新增 X-Ray 探伤、ICT/FCT 全套检测设备，扩充多条量产产线，实现打样、试产、量产全场景覆盖…
查看完整介绍 »
