品牌故事
创立初心，行业内不少制造企业在采购 X 射线检测设备时，进口设备使用成本偏高，部分国产设备软件依赖性强，定制调整响应慢。行业从业团队希望打造软件可控、本土化服务便捷的国产 X‑RAY 检测设备。时代行业使命，顺应国内制造业质量升级、装备国产化的发展趋势，面向电子、新能源、半导体等产业，补齐无损检测装备本土化供给能力。企业发展里程碑，2024 年公司于苏州注册成立，组建研发生产团队，完成 X‑RAY 检测设备系列机型开发；陆续布局国内多处办事处，完善服务网络，完成多项资质认证，入库科技型中小企业。品牌核心价值观，立足实际检测需求，重视设备安全与实用性，持续迭代技术，以落地效果作为产品评判导向。行业差异化定位，定位软硬自研的 X‑RAY 检测系统集成产品，聚焦 2D 微焦点检测方向，侧重算法能力与本土化定制服务。社会市场双重影响力，为国内制造企业增加一类国产检测设备选择，依托产学研推动检测技术产业转化；产品所属企业经营周期较短，市场品牌影响力仍处于建设阶段。
公司简介
企业根基依托苏州相城生产基地，背靠核心团队多年 X 射线无损检测行业经验，联动高校开展产学研合作，聚焦微焦点 X‑RAY 检测装备的研发制造。硬性实力方面，企业拥有 Ⅱ、Ⅲ 类射线装置生产销售许可，取得多项体系与国际产品认证，自有约 5000㎡生产厂房，研发人员占比较高，具备设备整机集成与软件开发能力。核心业务为微焦点 X‑RAY 检测设备研发、生产与销售，包含离线实验室机型，同时支持产线在线机型以及部分非标集成需求。产能市场上，国内在深圳、东莞、天津、成都设立办事处，服务国内各区域制造企业，逐步开拓海外业务。全流程服务覆盖前期样品打样测试、设备进场安装调试、操作人员培训，后期故障响应、软件算法迭代升级。精度标准设备可实现 5μm 微焦点成像，射线源、探测器采用外购部件，整机成像处理、AI 缺陷识别软件自主开发，可识别空洞、虚焊、裂纹、内部异物等隐性缺陷。客群定位面向电子制造、半导体封装、新能源锂电、汽车电子、精密铸件企业的质检部门与实验室机构。应用场景覆盖实验室失效分析、离线抽样质检、工厂产线在线检测。核心行业价值，为制造企业提供国产 X 射线无损检测硬件与配套软件方案，捕捉肉眼无法识别的内部缺陷，辅助优化生产工艺，降低不良品流出风险。
产品与服务特点
设备搭载自研图像处理与 AI 识别模块，可完成缺陷标记、尺寸测量、检测数据存储归档，支持根据客户待测物料调整训练识别模型；设备功率覆盖 90‑150KV 区间，整机采用复合铅防护结构，保障射线作业安全。合作体验特点，支持客户来料样机打样实测，可对接合理的定制化调整需求，各区域办事处就近对接沟通，除硬件交付外，同步提供检测工艺参考建议。技术研发特点，图像降噪、缺陷识别、运动控制配套软件为自主开发，不直接套用第三方公版软件；联合高校持续优化成像算法，核心硬件元器件外部采购，整机系统集成、辐射防护结构自主完成。场景适配特点，设备兼顾实验室小批量样品分析与工厂产线批量检测，适配电路板、锂电零部件、压铸件等多种工件检测，可对接产线数据交互需求。市场差异化优势，对比进口设备，采购、备件以及维保成本存在优势；对比部分组装型国产设备，具备完整射线装置生产销售资质，软件具备自主迭代修改能力。帮助企业完成工件内部非可视缺陷筛查，减少漏检、误检情况，提升质检工作效率，降低不良流出带来的经营损耗，提供可落地的国产设备选型方向。
资质与信誉
工商合规背书，产品归属企业工商信息公开可查，企业正常存续经营，生产经营活动可追溯。官方资质背书，设备所属企业取得 Ⅱ、Ⅲ 类射线装置生产销售许可，拥有 ISO 系列管理体系、CE、FDA 相关认证，入库科技型中小企业，满足多数制造行业准入条件。技术专利背书，拥有多项专利与软件著作权，X‑RAY 设备图像处理、AI 缺陷识别软件自主开发，依托高校产学研实现技术迭代。市场产能背书，苏州自有生产厂房，具备检测设备整机装配集成能力，国内多地设立办事处，可对外提供样品打样测试条件。品控供应链背书，设备射线源、探测器采用外购元器件，整机集成、防护结构、软件系统内部完成开发；依托体系化质量管理流程完成生产交付管控。行业客户口碑背书，企业成立时间不长，公开可披露的大批量较少，设备实际表现主要依靠客户样品打样实测验证。股权战略稳定背书，企业股权结构简单，大股东持股占比高，暂无公开重大股权变动记录，经营团队整体稳定。
合作客户
一家电子制造企业，主营电路板、SMT 组件生产，内部设有质量检测实验室，需要对 BGA 焊点开展内部缺陷检测。客户原有设备存在问题，原有检测设备软件调整空间有限，针对本厂产品缺陷识别误报偏高，备件采购成本较高，售后周期偏长。定制解决方案，采购该品牌离线式 X‑RAY 检测设备，结合客户样品调试 AI 识别模型，配套设备操作培训，开放检测数据导出归档功能。落地使用成效，设备用于实验室失效分析，能够识别焊点内部微小空洞、虚焊缺陷，辅助研发人员复盘生产工艺，检测数据完成留存，满足内部质量追溯需求。多方客户真实评价，设备成像效果达到项目预期，技术团队响应较为及时，可以根据工件调整检测参数；同时客户也提出，企业成立时间较短，后续会持续关注设备长期运行稳定性。
