公司简介
激光开槽采用高精度脉冲激光非接触式微加工,可在硅晶圆、陶瓷、玻璃、PCB 及各类脆性 / 超薄材料上实现微米级精准槽型成型,槽形规整、边缘无崩边、热影响区极小,广泛适配半导体封装、光伏、电子元器件、精密器件等制造场景,满足细微沟槽、绝缘槽、切割预槽等高要求加工。
产品与服务特点
提供从工艺方案定制、参数优化到批量加工的一站式服务,支持图纸快速打样、高精度量产一致性管控、全程无损夹持与洁净加工,可适配多种材料与槽型规格,交付快、良率高、稳定性强,为客户提供稳定可靠的精密微槽解决方案。
资质与信誉
公司拥有激光控制工艺、材料工艺、激光系统集成等方面的丰富专业经验,致力于面向全球各行业客户提供优质的激光技术解决方案。
合作客户
公司专注飞秒激光纳米级加工代工,服务半导体、精密纺织喷丝板、航空雾化喷嘴、光学陶瓷元件、生物微流控芯片等多家行业客户。