公司简介
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全产业链自主可控：从 PS 导电母粒原料改性配方，到载带 / 盖带 / 卷轴成品精密制造，再到核心加工装备自研，实现半导体封装耗材全链条自主生产，无上游技术卡脖子风险，成本、交期、品控完全自主把控。
高精度对标国际一线：半导体载带尺寸精度可达 ±3μm，防静电性能长效稳定，核心指标对标 3M、Advantek、日本信越等国际头部品牌，可直接实现国产替代。
专利技术壁垒：光电 AI 智感五轴六面一次装夹加工中心拥有核心发明专利，突破传统多面加工需多次装夹的精度损耗痛点，加工效率与精度处于行业。
高校产学研底层支撑：与重庆大学光电工程学院陈李教授 / 博士团队、重庆大学机械工程与运载工程学院李国龙教授 / 博士团队建立长期联合研发机制，技术迭代具备高校科研团队的底层技术支撑。
细分场景定制能力：可针对 AI 芯片、存储芯片、光模块、车规半导体、功率器件等不同领域，提供定制化载带封装方案；可针对精密模具、复杂结构件提供专属五轴加工工艺解决方案。
一站式配套降本：提供载带 + 盖带 + 卷轴一体化采购配套，以及装备 + 工艺 + 售后的整案服务，大幅降低客户供应链管理成本与多供应商协同成本。
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产品与服务特点
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1. PS 导电母粒
自主研发改性 PS 导电母粒，是半导体载带等电子包装材料的核心上游原料。产品具备导电性能均匀、抗静电效果持久、加工适配性强的特点，可根据客户需求定制不同电阻率、耐温等级、抗冲击强度的改性配方，从源头保障下游封装耗材的品质稳定性，同时帮助客户降低原料采购成本、缩短原料供应周期。
2. 半导体载带 / 盖带 / 卷轴
应用于半导体芯片、电子元器件的封装存储与 SMT 贴片环节，覆盖 SMD 元器件、IC 芯片、AI 算力芯片、存储芯片、光模块器件、车规半导体、传感器等全品类电子元件的包装承载需求。
产品具备高精度尺寸公差、长效防静电性能、耐高低温、适配高速贴片产线等特性，可提供不同宽度、不同腔型的定制化开发，为半导体封测、电子制造企业提供高可靠性的封装耗材整体解决方案。
3. 光电 AI 智感五轴六面一次装夹加工中心
面向精密模具、半导体工装夹具、复杂精密结构件等加工场景，搭载光电 AI 智感实时检测系统，实现一次装夹完成工件六面精密加工，解决传统多工序加工反复装夹带来的精度误差、效率低下、人工依赖度高的痛点。
设备加工精度可达微米级，适配装备制造、精密模具、航空航天零部件、半导体工装等加工需求，是工业母机领域实现国产化替代的智能装备产品。
4. 配套增值服务
提供半导体封装材料选型方案、精密加工工艺优化方案、定制化联合研发服务，配套 “载带通” 数字化供应链平台，实现客户订单、交付、库存的全流程数字化管理，提升供应链协同效率。"
资质与信誉
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（一）企业资质背书
国家高新技术企业
福建省专精特新中小企业
ISO9001 质量管理体系认证企业
半导体载带行业标准起草单位
挂牌企业（证券代码：834954），经营规范，财务信息公开透明
（二）技术专利背书
拥有「一种五轴六面精密加工工艺及设备」核心发明专利（专利号：ZL202310409584.7）
掌握 PS 导电母粒核心改性配方技术、载带精密成型工艺技术，配套多项实用新型专利与软件著作权
载带产品精度可达 ±3μm，核心性能指标对标国际一线品牌
（三）产学研背书
与重庆大学光电工程学院陈李教授 / 博士团队建立长期联合研发合作，聚焦光电检测、AI 视觉精密测量技术研发
与重庆大学机械工程与运载工程学院李国龙教授 / 博士团队深度合作，开展五轴精密加工装备、先进制造工艺技术攻关
（四）市场口碑背书
深耕半导体封装材料行业多年，服务上百家电子制造、半导体封测客户，核心客户复购率高
国内少数实现半导体封装耗材从原料到成品全链条自主可控的企业，是半导体材料国产化替代
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合作客户
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头部半导体封测企业配套：已为长电科技、华润微等国内头部半导体封测、功率器件企业提供载带 / 盖带 / 卷轴封装耗材配套服务，产品适配其芯片封装产线，成功实现进口品牌替代，交付稳定性与产品精度获得客户正式认可。
汽车电子与光通信领域合作：为国内多家车规半导体厂商、头部光模块企业提供定制化载带解决方案，满足车规级高低温可靠性要求、光器件高精度封装要求，全程配套客户新品研发与量产交付。
精密制造装备落地案例：光电 AI 智感五轴六面加工中心已适配国内多家精密模具企业、半导体工装制造企业落地应用，帮助客户将多面加工综合效率提升 40% 以上，加工精度稳定性显著提升，大幅减少对资深操机人员的依赖。
产学研联合攻关项目：与重庆大学精密制造、光电检测领域的技术攻关，多项研发成果实现产业化落地，共同打造半导体封装材料与装备产学研合作示范项目。"
创始人
"周海明，清华大学 EMBA 工商管理硕士，厦门市新材料产业入库评审专家，半导体封装材料与精密模具行业资深技术带头人，深耕精密加工‑半导体新材料赛道三十余年；本人牵头攻克多项核心技术难关，手握 68 项国家授权专利，多项发明专利落地应用于五轴六面加工母机、PS 导电改性母粒、IC 载带成型成套工艺，是国内少数打通装备‑高分子新材料‑半导体封装耗材全链条技术的行业专家。
早年投身精密模具加工行业，长年钻研高精度模具制造工艺；2002 年创办厦门市海德龙电子股份有限公司，担任董事长、总经理兼实控人。先后布局成都、阜阳两大省外生产基地，推动企业登陆上市；主导牵头三项国家行业标准起草编制，带领企业获评专精特新、国家高新技术企业、厦门市科技小巨人。
同时担任厦门市上饶商会副会长、湖里区清华经管促进会名誉会长，积极与高校团队搭建产学研平台；带领企业完成光电 AI 智感五轴六面加工中心、国产替代 PS 导电母粒等卡脖子技术突破，构筑起国内独有的半导体耗材垂直闭环产业链，深耕芯片封装新材料国产替代事业。"
