公司简介
苏州镭扬激光科技有限公司成立于 2016 年，是一家专注医疗器械精密激光设备研发与制造的国家高新技术企业。团队核心成员2006年开始从事激光设备行业，20年激光技术沉淀，公司深耕植入介入类医疗器械激光应用设备领域，主营激光焊接、打孔、打标与蚀刻四类设备，其中焊接小焊点仅 18 微米、打孔小孔径 25 微米，能为心脏支架、导管、封堵器、穿刺针等器械提供微米级高精度加工方案。
镭扬创始人曾在亚洲激光龙头企业工作十年并升至技术总监，2016 年为另辟医疗激光赛道而创立公司。近十年来，团队从几人发展到 50余人，厂房 3000 平方米，累计服务 600 余家海内外客户，获评高新技术企业、专精特新企业并通过 ISO 认证，拥有 70 余项专利，与南微医学、微创医疗等头部医疗器械企业建立合作。
相比通用设备商，镭扬激光更懂医疗的精密与合规要求：精度领先、十年只做医疗赛道、定制灵活且性价比高、四大产品线可一站式配套，正以"专而精"的姿态成为医疗激光设备领域值得信赖的合作伙伴。
激光焊接：用极细激光束把材料"缝合"在一起，小焊点仅头发丝的几十分之一，常用于心脏支架、导管、封堵器的精密组装，几乎、不变形。
激光打孔：在薄或硬的材料上打出微小孔洞，小孔径仅 25 微米，适用于穿刺针、过滤器等需精细出液或透气的产品。
激光打标：在器械表面刻下清晰、永久的编号与标识，方便产品溯源与质量追踪。
蚀刻清洗：在器械表面做出显影标记或去除绝缘层，常用于穿刺针显影点和线缆剥皮。
公司深耕医疗器械激光设备十余年，已服务 600 余家客户，拥有70余项专利。
产品与服务特点
苏州镭扬激光深耕医疗器械激光设备十年，是国内少有的垂直聚焦该领域的厂商。相比通用设备商，公司更懂医疗精密与合规要求，主营产品有四大优势：
1、精度高：激光焊接小焊点仅 18 微米（约头发丝四分之一），打孔小孔径 25 微米，能在极薄材料上稳定加工，满足支架、导管等精密需求。
2、够专一：十年只做医疗赛道，熟悉二三类器械生产标准，设备兼顾高精度与可追溯，帮客户顺利过审。
3、定制化：不同于进口设备价高、交付慢，公司可针对客户产品灵活调整工艺，性价比突出。
4、全系列：焊接、打孔、打标、蚀刻四类设备一应俱全，提供一站式方案。
资质与信誉
- 国家高新技术、专精特新企业，70 余项发明专利和实用新型专利，ISO9001 质量管理体系保障研发生产流程；
- 十年深耕医疗器械精密激光赛道，50 + 团队，3000㎡生产厂房；
- 累计服务 600 余家海内外医疗器械企业，进入头部医疗器械企业供应链，经过量产场景验证；
- 核心团队源自亚洲激光龙头企业，具备完整激光设备研发量产经验；
- 熟悉医疗器械合规注册要求，不仅提供硬件设备，同时配套工艺开发、资料配合等技术支持；
- 核心机型满足欧盟相关合规标准，兼顾国内生产与出海业务需求。
合作客户
### 案例 1｜介入导管组件精密激光焊接项目
**客户背景**：国内头部介入医疗器械上市企业，主营心血管、微创介入类耗材，需要完成薄壁镍钛、不锈钢导管组件精密焊接，用于介入导管产品量产。
**客户痛点**：
1. 管件壁厚极薄，普通激光设备焊接热影响大，容易出现管材变形、焊区氧化；
2. 产品属于二类介入器械，设备需要完整加工日志，满足注册可追溯要求；
3. 进口设备采购成本高，工艺固化，新品迭代调试周期长。
**镭扬解决方案**：
提供定制化激光焊接设备，小焊点可达 18μm，针对薄壁医用管材做工艺优化，控制热影响区间；设备自带全流程加工参数记录，满足医疗器械生产可追溯；结合客户产品结构完成夹具与工艺参数适配，匹配产线量产节拍。
**项目成果**：设备导入客户量产产线，焊缝形变小、一致性稳定，满足产品注册审核要求，替代部分进口设备，实现国产化落地。
### 案例 2｜穿刺针、医用过滤器微孔激光打孔项目
**客户背景**：医疗器械 CDMO 代工企业，承接多类穿刺类、流体过滤类医疗器械代工订单，产品迭代快，既有研发打样需求，也有多规格批量生产需求。
**客户痛点**：
1. 需要实现 25μm 级别微小均匀微孔，不同工件孔径规格多，设备需要灵活切换；
2. 多家工序设备供应商对接，调试协同成本高；
3. 希望设备兼顾试制小批量和规模化生产。
**镭扬解决方案**：
交付镭扬激光打孔设备，实现小 25μm 微孔稳定加工；依托四大产品线优势，同步配套打标、蚀刻能力，一站式覆盖打孔、标识、显影点加工；支持工艺快速调参，适配多规格产品快速切换。
**项目成果**：一套设备体系支撑多款不同型号穿刺针、过滤器加工，减少多供应商对接成本，兼顾研发试制与批量生产，提升产线工艺协同效率。
创始人
苏州镭扬激光科技有限公司创始人，是一位在激光行业深耕二十余年的技术领导人物，大学毕业后加入亚洲激光龙头企业，从基层技术岗位起步，凭借对激光工艺的执着钻研与持续投入，在十年间一步步成长为企业技术总监，完整经历了激光设备从研发、量产到规模化应用的全链条锤炼，也建立起对行业格局与产业需求的深刻判断。
在激光行业高速发展期，他敏锐察觉到通用激光设备已是标准品，而医疗器械领域对微米级精密加工的需求正在释放——植入介入类医疗器械的焊接、打孔、打标长期依赖进口设备，国内鲜有真正垂直深耕的厂商。2016 年，他选择另辟赛道，创办苏州镭扬激光科技有限公司，将全部技术积累聚焦于医疗器械激光设备这一细分方向。
十年磨一剑，在他的带领下，镭扬激光已构建起覆盖激光焊接、打孔、打标、蚀刻清洗的四大产品矩阵，实现小焊点 18μm、小孔径 25μm、打标精度 30μm 级别的微米级加工能力，成功应用于导管、支架、封堵器、脑机接口等医疗场景，累计服务 600 余家海内外知名企业，取得 70 余项专利，成为国内垂直医疗激光设备领域具有代表性的企业。从上市公司的技术总监到镭扬的掌舵人，他始终相信：把一件事做专、做精，就能在细分赛道里走出属于自己的路。
