深圳聚多邦精密电路有限公司

一站式PCBA制造服务 聚多邦构建了覆盖PCB制造、SMT贴装、元器件供应及成品组装的一站式制造体系，实现从电路板生产到整机装配的协同制造。公司具备多层PCB生产能力，可制造40层线路板，支持HDI盲埋孔、高频高速板、IC载板等产品，同时提供陶瓷基板、金属基板、FPC及刚挠结合板等多种类型PCB加工服务。SMT贴装与后焊工序实现配套生产，可满足不同阶段电子产品的制造需求。 多层PCB制造能力 聚多邦专注于多层PCB及高精密电路板制造，产品覆盖4层至40层PCB。工艺范围包括HDI、高频高速板、厚铜板、背钻板、刚挠结合板等，适用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备、计算机硬件及人工智能服务器等领域。生产过程中结合AOI检测、飞针测试及电性能测试等工艺，对产品制造质量进行管控。 PCBA贴装与组装服务 聚多邦提供PCBA加工服务，包括SMT贴片、DIP插件、后焊及组装等环节。SMT日产能可达1200万点，后焊产能约50万点/日，可配合多品种、小批量及批量生产需求。公司支持从PCB生产到贴装组装的协同制造，减少产品在不同供应环节之间的流转，提高生产过程的一致性。 PCB表面处理工艺 聚多邦提供多种PCB表面处理工艺，包括有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金、化镍钯金、沉钯金以及选择性电金等工艺方案。不同工艺可根据产品焊接方式、信号传输要求、连接器接触需求及使用环境进行选择，适用于消费电子、工业设备、通信系统及高可靠性电子产品等应用场景。 行业应用PCB制造 聚多邦具备面向多个电子行业的PCB制造能力。在消费电子领域，可生产手机、平板及穿戴设备使用的HDI线路板；在通信领域，可提供高速、高频及厚铜PCB；在汽车电子领域，可制造厚铜板、HDI板及刚挠结合板；同时覆盖工控、医疗、安防、计算机及人工智能等行业的多层PCB需求。针对不同应用场景，可提供相应的板材、层数及工艺方案。 PCB打样与生产服务 聚多邦提供PCB打样及批量生产服务。PCB打样可实现12小时出货，支持1至6层板样品制作。批量生产采用高TG板材，并结合AOI检测、飞针测试及低阻测试等工艺流程进行生产管理。SMT贴装支持单片生产和批量加工，可根据项目开发、样机验证及批量制造阶段的需求进行配套生产。

深圳聚多邦支持多种高密度互连（HDI）线路板制造，可生产4至20层PCB，板厚范围0.4mm至3.0mm，孔径支持≥0.10mm至0.15mm。工艺涵盖1至5阶盲埋孔、任意阶HDI、背钻孔以及树脂填孔和电镀填孔等加工方式，可根据产品结构需求选择不同互连方案。表面处理可采用喷锡、沉金、OSP、沉银、沉锡及电金等工艺。 深圳聚多邦提供多层HDI线路板制造服务，覆盖FR4 HDI盲埋结构、高频材料与FR4混压HDI结构以及纯高频材料HDI结构。支持多种盲埋孔设计和填孔工艺，适用于高密度布线及复杂层间连接需求。生产过程中结合AOI光学检测、飞针测试和低阻测试等工艺进行检测。 深圳聚多邦金属基板产品包括铜基板和铝基板，可选贝格斯、清晰、博钰、国纪等板材体系。导热性能覆盖常规导热、高导热及超高导热等级，导热系数范围0.5W至12W。可提供高性能金属基板、热电分离金属基板以及混压金属基板等结构类型，并支持喷锡、沉金和OSP表面处理工艺。 深圳聚多邦FPC柔性线路板支持1至12层结构，刚挠结合板支持2至16层结构，可满足柔性连接与立体装配需求。产品支持HDI、盲埋孔、SMT贴装等加工工艺，并具备较好的弯折性能。FPC板厚可覆盖0.06mm至0.4mm，刚挠结合板厚度可覆盖0.4mm至2.0mm，适用于空间受限及动态连接应用场景。 深圳聚多邦高频高速线路板支持纯压结构和混压结构制造，层数范围为4至16层。可选用Rogers、PTFE、Nelco、Taconic、Panasonic、Aalon及F4B等材料体系，根据信号传输要求选择不同介质材料及叠层结构，适用于高频、高速信号应用环境。 深圳聚多邦产品生产过程中采用AOI光学扫描检测、飞针测试以及四线低阻测试等检测方式，对线路连接、电性能及导通情况进行检查。通过多工序检测手段，对产品制造过程中的关键环节进行验证和控制。 深圳聚多邦制造体系按照ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485、ISO 14001、ISO 45001等管理体系要求运行，并符合UL、RoHS、REACH等相关标准要求。通过建立生产过程监控及质量管理流程，对产品制造过程中的工艺执行和品质控制进行管理。

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