河南环宇昌电子科技有限公司

2009 年，环宇昌于深圳起航，怀揣 “打破压合材料进口垄断，助力电子材料国产替代” 的初心，深耕线路板压合制程周边材料领域。十余年间，公司步步深耕，南下锚定华南核心市场，东进布局华东产业集群，北上建立华中生产基地，搭建起覆盖全国的研产销一体化网络。 从单一耗材供应商到全流程解决方案服务商，环宇昌始终坚持 “行稳路远，铸就品质，专注创造价值” 的理念，持续加码技术研发，拿下数十项自主专利，斩获多项行业大奖与官方认证，同时拿下多家国际材料品牌的官方核心代理资质，成长为行业内兼具技术硬实力与服务软实力的企业，持续为中国电子制造产业升级赋能。

环宇昌电子有限公司成立于2009年，扎根广东省深圳市，是一家集研发、生产、销售于一体的高新科技综合性企业。依托清晰的战略布局，公司构建了覆盖华南、华东市场及华中生产基地的完善体系，分别设立深圳市环宇昌电子有限公司（深耕华南市场）、苏州市深宇晟电子有限公司（辐射华东市场）、河南环宇昌电子科技有限公司（作为华中核心生产基地），形成“研发+生产+市场”三位一体的运营格局，为全国客户提供便捷的产品供应与技术服务支持。作为线路板压合制程周边材料领域的服务商，环宇昌深耕行业多年，专注于线路板压合制程周边材料的开发与经营，在高温缓冲垫领域取得显著成就，凭借先进的生产配套设备、成熟的耐高温材料生产技术，打造出高品质、高适配的产品体系，助力电子行业高质量发展。公司产品涵盖耐高温缓冲垫、镜面钢板、承载盘、离型膜，四大系列，适配PCB、FPCB、CCL、铝基板、新能源等多领域生产需求，满足线路板压合制程中的各类配套需求

作为高新科技企业，公司掌握核心耐高温材料生产技术，搭配全套先进生产配套设备，尤其在高温缓冲垫细分领域攻克多项技术难点，产品耐高温、抗压、导热均匀性等关键指标远超行业普通标准，适配PCB、FPCB、新能源等领域高温高压的严苛生产环境，有效提升压合制程良率，减少生产损耗，助力客户把控产品品质关口。聚焦线路板压合制程核心需求，打造耐高温缓冲垫、进口承载盘、镜面钢板、离型膜四大标准化产品系列，品类齐全且针对性极强，覆盖PCB、FPCB、CCL、铝基板、新能源等主流电子制造领域，产品规格齐全、品质统一，既能满足常规批量生产需求，也能适配精密电子元器件的特殊制程要求，一站式解决客户压合制程周边材料采购需求。

1、规模实力背书：全国三大研产销基地布局，是国内一家生产压合制程全流程配套产品的制造商，深耕行业十余年，服务覆盖全国核心电子产业集群； 2、研发技术背书：拥有博士 2 人、硕士 10 人的精英研发团队，累计持有 60 余项技术专利、9 项发明专利；自主研发缓冲垫对标日本YOM技术标准，400℃高温缓冲垫实现批量量产，缓冲垫产品国内市场占有率高达72%； 3、体系认证背书：通过ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全管理体系三大国际体系认证，生产全流程标准化管控，品质、环保与安全三重保障； 4、官方资质背书：先后获评国家高新技术企业、河南省专精特新企业、河南省工程技术研究中心，荣膺中国科学家论坛科技进步奖、中国好项目、创新创业等多项荣誉； 5、全球代理背书：日本冶金NAS 630钢板国内核心代理商、德国奥托昆普 4310/4120/4419 特种钢板德国核心代理商、德国迪林格 4140/450 载盘亚洲总代理，源头直供，正品可溯，可提供完整原厂材质证明、报关单证。

在合作客户层面，积累了众多知名企业案例，与深南电路、景旺电子、兴森科技等行业内多家企业长期合作为深南电路供应耐高温缓冲垫与进口镜面钢板，适配其高层数、高精度 PCB 压合工艺需求，助力其产品压合品质更稳定；为景旺电子提供进口承载盘与耐高温离型膜配套方案，契合其对大批量生产中耗材稳定性、一致性的要求，保障生产节拍顺畅；在兴森科技的样板及小批量板生产项目中，公司的压合耗材可灵活适配多品种、多规格的快速切换场景。经实际验证，有效提升了压合良率的稳定性，减少耗材更换频次，降低综合使用成本。这些合作，是公司产品品质与服务能力的有力印证。