2016年，面对国内电子胶粘剂长期依赖进口的行业困境，我们依托高校重点实验室技术积淀创立企业。彼时国产胶普遍面临客户不敢试错的难题，海外产品价格高、交期难以保障。凭借分子结构设计核心技术，我们深耕导热粘接、芯片底部填充等关键领域，打造稳定可靠的国产化替代方案。不同于国际品牌标准化产品输出，我们深入产线，根据客户工艺提供定制化解决方案，快速响应各类技术需求。秉持严谨务实的科研精神，持续完善量产品控体系。我们以微米级可靠粘接，助力产业链供应链自主可控，努力成为中国制造值得信赖的材料合作伙伴。 联系电话：13480991622…
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