深圳市荣昌科技有限公司-【深圳市荣昌科技有限公司】

## 产品简介

荣昌科技中温锡膏主要用于需要在低温焊接与传统SnAgCu较高温度焊接体系之间取得工艺平衡的电子装联场景。产品可提供SnBiAg、SnBiCu等不同合金体系，熔点约170～180℃，并可覆盖回流焊、激光焊、HOTBAR及针筒点锡等工艺。

中温体系为客户提供了更加灵活的焊接温区选择，适合根据元件耐温、焊接强度、设备条件和生产节拍综合确定。

## 核心性能

- 熔点介于典型低温和较高温焊料体系之间
- 可提供多种SnBi基合金组合
- 支持回流及局部快速焊接
- 可根据点锡与印刷工艺进行匹配
- 兼顾焊接温区与实际生产效率

## 适用场景

- 中温回流焊
- 电子元件点锡
- 激光局部焊接
- HOTBAR热压焊
- 对焊接温度与可靠性需要平衡的电子组装

## 适用工艺

- 钢网印刷
- 针筒点锡
- 回流焊
- 激光焊
- HOTBAR

## 代表型号及参数

- **RC-807A系列**：SnBiAg0.3、SnBiAg1.0、SnBiCu0.5等体系，熔点约170～180℃；参考回流工艺约210～230℃，部分应用可适配210～280℃激光及HOTBAR焊接。
- **RC-808系列**：SnBiAg1.0体系，主要适配针筒点锡、激光及HOTBAR等工艺。

## 选型说明

选择时需要同时考虑：

- 元器件最高耐温；
- 目标焊接强度；
- 合金体系；
- 焊点尺寸；
- 回流还是局部快速加热；
- 生产设备实际温差与节拍。

## 荣昌服务

荣昌可根据客户现有焊接方式分析低温、中温和高温体系之间的差异，再匹配具体合金及产品型号，并通过实际设备验证调整焊接温度、时间和施锡工艺。

## 应用说明

“中温锡膏”主要是一种工艺温区和合金体系分类，并非单独对应某一种固定合金，因此应结合具体产品型号确定实际参数。

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# 四、单UV固化胶

## 产品简介

荣昌科技单UV固化胶利用紫外光实现快速固化，主要适用于UV光可以有效照射到胶层的电子粘接、保护和封装工艺。产品可用于LCD模组ITO/COG保护、金属/玻璃/塑胶粘接、排线补强、焊点保护及电子元件封装等应用。

不同型号覆盖不同黏度、硬度及流动性能，可根据点胶位置、胶层厚度、基材和UV设备条件进行选择。

## 核心性能

- UV照射快速固化
- 有利于提高连续生产节拍
- 提供不同黏度范围
- 可覆盖粘接、固定、补强及保护用途
- 适配多种电子制造基材

## 适用场景

- LCD模组ITO/COG保护
- 排线补强
- 焊点保护
- 电子元件固定
- 金属与玻璃粘接
- 金属与塑胶粘接
- 电子元件封装

## 适用工艺

- 自动点胶
- 针筒点胶
- UV照射固化
- 局部涂覆

- **RC-2020**：主要用于LCD模组ITO/COG保护，参考黏度约1000～3000cps。
- **RC-2023**：适用于金属、玻璃、塑胶粘接、排线补强和焊点保护，参考黏度约14000±5000cps。
- **RC-2024**：适用于金属、玻璃及塑料等材料粘接，参考黏度约1000～2000cps。

## 选型说明

需要重点确认：

- UV光是否能够充分照射胶层；
- 胶层厚度；
- 基材类型；
- 点胶轨迹；
- 胶水是否需要流动或保持形状；
- UV设备波长、能量和照射时间。

## 荣昌服务

荣昌可根据客户产品结构、基材、点胶设备和UV设备进行型号匹配，通过实际样件验证粘接及固化状态，并协助确认点胶量和UV固化工艺。

## 应用说明

如果产品结构存在明显遮光区域，仅使用单UV固化体系可能出现局部固化不足，此时应进一步评估UV湿气或UV加热双固化体系。

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市荣昌科技有限公司 13714408373，地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦302室。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。