电子胶粘剂厂家-【深圳市荣昌科技有限公司】

## 产品简介

荣昌科技高温锡膏主要面向电子元件焊接、芯片固晶及对焊接温区有较高要求的电子组装工艺，可提供SnAgCu、SnCu等不同合金体系。产品覆盖钢网印刷、针筒点锡、回流焊、激光焊、HOTBAR热压焊等工艺，可根据焊接方式、元件结构、焊点尺寸及设备条件选择相应型号。

高温锡膏中的“高温”主要指**较高熔点合金体系及相应的焊接工艺温区**，并非简单等同于产品可长期工作在任意高温环境。荣昌可结合客户实际焊接工艺进行型号匹配、样品验证及工艺参数适配。

## 核心性能

• - **较高熔点合金体系**：覆盖SnAg3.0Cu0.5、SnAg1.0Cu0.5、SnCu0.7等体系。
• - **良好焊接活性**：帮助焊料润湿和铺展，满足电子元件连接要求。
• - **适配不同施锡方式**：可根据钢网印刷、针筒点锡等工艺选择相应产品状态。
• - **支持快速局部焊接**：部分型号可用于激光焊及HOTBAR热压焊。
• - **兼顾焊点与残留控制**：满足电子装联对焊接稳定性及焊后状态的要求。

## 适用场景

- PCB及电子元器件焊接连接
- 芯片固晶及相关电子封装
- 对较高熔点焊料有明确要求的电子装联
- 激光局部焊接
- HOTBAR热压焊
- 自动点锡及钢网印刷生产线

## 适用工艺

- 钢网印刷
- 针筒点锡
- 回流焊
- 激光焊
- HOTBAR热压焊

## 代表型号及参数

- **RC-805系列**：可选SnAg3.0Cu0.5、SnAg1.0Cu0.5体系，熔点区间约217～227℃；可应用于电子元件焊接及芯片固晶，并适配点锡、激光焊及HOTBAR等工艺。
- **RC-806系列**：SnAg3.0Cu0.5体系，主要用于电子元件点锡焊接，可适配激光焊及HOTBAR工艺。
- **RC-809系列**：SnCu0.7体系，可用于电子元件焊接及芯片固晶，参考回流工艺温度约240～250℃。

## 选型说明

选择高温锡膏时，建议重点确认：

- 目标合金体系及熔点范围；
- PCB、焊盘和元件材质；
- 钢网印刷还是针筒点锡；
- 回流、激光还是HOTBAR焊接；
- 焊点尺寸及单点用锡量；
- 实际设备温度及加热时间；
- 对焊点外观、残留及可靠性的具体要求。

## 荣昌服务

• 1. **工艺需求沟通**：了解客户焊接结构、合金要求、设备及现有工艺。
• 2. **型号匹配**：根据焊接温区、施锡方式和目标性能匹配产品。
• 3. **样品验证**：结合客户真实PCB、元件和设备条件进行试样。
• 4. **工艺适配**：协助确认印刷、点锡、回流、激光或HOTBAR参数。
• 5. **量产导入支持**：针对量产过程中的焊接状态及工艺适配问题持续提供技术沟通。

## 应用说明

高温锡膏不能仅依据“耐温越高越好”进行选择。合金体系、焊接温度、元件耐温能力、焊点可靠性及生产设备之间需要综合匹配，最终工艺参数建议通过真实生产条件验证确定。

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市荣昌科技有限公司 13714408373，地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦302室。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。