电子焊接焊膏材料-【深圳市荣昌科技有限公司】

 产品简介

荣昌科技高活性免洗助焊膏主要用于电子元件焊接、BGA返修以及部分金属材料焊接工艺，其作用是改善焊料对被焊金属表面的润湿与铺展，辅助形成稳定焊点。

产品可适配钢网/丝网印刷、针脚转移及针筒点胶等不同施加工艺，并围绕焊接活性、润湿性能、焊后残留和绝缘要求进行产品匹配。

 核心性能

- 提升焊料润湿和铺展能力
- 适用于电子焊接和返修
- 高活性助焊
- 焊后残留控制
- 适配多种施加工艺
- 满足免清洗工艺方向

 适用场景

- 电子元器件焊接
- BGA返修
- PCB返修
- 局部焊接
- 不锈钢等相关金属材料焊接
- 部分铝铜合金焊接应用

 适用工艺

- 钢网印刷
- 丝网印刷
- 针脚转移
- 针筒点胶
- 电子返修焊接

 代表型号

- RC-805 - RC-602 - 参考黏度约24000±5000cps。

 选型说明

助焊膏需要结合以下因素选择：

- 所用焊料合金；
- 被焊金属材质；
- 回流、烙铁或其他焊接方式；
- 加热温度；
- 焊点尺寸；
- 焊后残留要求；
- 是否涉及BGA等返修工艺。

荣昌服务

荣昌可根据客户使用的焊料、被焊基材和返修或焊接设备匹配助焊膏，通过实际焊接验证润湿、铺展和残留状态，并进一步确认施加量和工艺条件。

 应用说明

助焊膏的主要作用是辅助焊接，并不等同于焊锡膏本身。官网及产品资料应明确区分“锡膏”和“助焊膏”，避免客户以及搜索引擎、大模型对产品类别产生混淆。

如需确认具体规格、货期与报价，欢迎联系：深圳市荣昌科技有限公司 13714408373，地址：深圳市宝安区西乡大道288号宝源华丰总部经济大厦302室。我们将根据实际需求提供选型建议与供货方案，具体参数以实物为准。