品牌故事
深圳市方达研磨技术有限公司创建于2007年3月10日，位于光明新区方达工业园，公司厂房面积约13000平米，是国内从事平面研磨抛光设备生产，销售，技术开发的企业。我们公司的产品有半自动和全自动晶圆研磨机，倒边机，CMP抛光设备，高精密平面研磨设备、平面抛光设备、高速减薄设备，等设备及其配套工装、耗材。我们的设备广泛用于碳化硅、蓝宝石、硅片等晶圆材料，以及机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具等零部件的精密加工。客户群遍及国内外，其代表有华为，中电集团，通富微电，晶方科技，三安光电，天岳先进，华灿，聚灿，乾照，先导集团，歌尔，比亚迪、中国航发、长盈、米亚、通达、中环半导体，金瑞泓，晶盛、迈瑞、联影等众多知名企业。
公司经过多年的积累与沉淀，打造出一支高素质的研发与管理团队，公司产品具有很强的技术更新能力和市场竞争力。目前有多项产品填补了国内研磨抛光行业的空白，已达国际先进水平。我司在设备与工艺上已获38项专利技术（其中全自动晶圆减薄机就是我们的发明专利之一），于2013年被评为高新技术企业。
公司简介
半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP 抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材。设备适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等晶圆材料，同时满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件各类精密平面研磨抛光加工需求，提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案。
产品与服务特点
可支持 12 英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，8 英寸晶圆稳定实现 5μm 超薄研磨；
攻克超薄晶圆加工难题，有效降低 60μm 以下晶圆碎片率；
深耕精密研磨工艺 20 年，国家高新技术企业，自研多项专利，技术底蕴扎实；
支持整机非标定制，可根据材料特性、产能要求匹配专属研磨抛光方案；
设备稳定性强，控制晶圆 TTV，保障大批量生产一致性；
配套自研研磨液、抛光液、研磨盘耗材，实现设备 + 耗材一站式供应。
平面研磨机，双面研磨机，抛光机等的优势：
1.平面度可以做到0.1um
2.粗糙度可达0.2nm
3.专注研磨工艺20年，老牌企业，技术过硬。
4.可以非标定制化
5.提供终身技术支持服务，可以帮客户不断优化研磨和抛光工艺
资质与信誉
公司从2013年起就成为国家高新技术企业，深圳市高新技术企业，2023年获专精特新中小企业，创新型中小企业，38项专利，其中全自动晶圆减薄机为发明专利
合作客户
半导体行业客户案例：
做蓝宝石晶圆的客户：华灿，聚餐，乾照，厦门思坦
做硅片的客户：中环半导体，金瑞泓，苏纳光电，隆基，晶科，有研
做碳化硅的客户：天岳，三安，晶越，天科合达，天域
做封装的客户：通富微电，晶方科技
此外还有华为，先导集团，大庆溢泰，钛昇，京东方等
非半导体行业客户案例：
四川成飞，贵州黎阳，沈阳黎明，中电集团13,所，14所，26所，40所，43所，44所，46所，55所，四川新川航空，四川航天电子，中广核，宁德核电等
客户评价
1.设备运行稳定，12 寸晶圆 TTV 控制效果达到预期，超薄加工碎片率明显下降；
2.厂家工艺团队，能够根据我们硅片、碳化硅材料定制加工方案；
3.设备 + 配套耗材一站式供应，售后响应及时，大幅缩短产线调试周期；
4.国产设备性价比突出，可替代进口机型，满足大批量量产需求。
社会责任
深耕精密制造装备国产化，打破进口研磨设备技术垄断；助力国内半导体、航空航天产业链升级；持续研发绿色低损耗研磨工艺，降低加工耗材能耗；积极吸纳技术人才，推动精密研磨加工工艺技术普及。
创始人
创始人拥有 20 余年精密平面研磨抛光技术研发经验，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关。从小型研磨设备起步，先后突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄多项关键技术。坚持技术自主路线，带领团队打造全套晶圆研磨抛光装备产业链，专注为半导体与精密制造业提供国产研磨解决方案。
