北京华奥复兴科技有限公司

北京华奥复兴科技诞生于国内精密电子封装装备国产化发展阶段，核心团队长期深耕半导体微组装装备行业，观察到国内不少科研机构、光电企业长期依赖进口设备。进口装备采购成本高、供货周期长，售后与工艺调试难以得到及时的本地化支持，制约项目推进。 为改变这一现状，团队组建研发团队，在北京设立研发中心，河北固安建设生产基地，专注研发 450℃以内真空焊接、气密性封焊及配套微组装设备。 针对红外、MEMS 器件吸气剂封装行业难题，研发团队反复迭代腔体结构，攻克工艺难点，开发出专用热焊接设备。同时搭建百千级洁净工艺实验室，打造设备 + 工艺一体化模式，客户可提前完成试样验证，降低采购试错成本。 经过多年发展，公司完善微组装全系列产品，在西安、成都、张家港、深圳布局服务支点，服务国内大量科研院所与光电半导体企业，部分产品实现海外输出。企业持续聚焦精密微组装赛道，不断迭代装备与工艺方案，助力国内精密电子封装产业发展。

北京华奥复兴科技深耕半导体微组装装备领域多年，面向科研、光电半导体行业，致力于为国内及海外客户提供设备与配套工艺服务。我们的主打产品之一是 MUX 系列真空共晶焊接炉，主要用于芯片、射频器件、红外元器件的无空洞焊接，设备温控稳定，能够减少焊接缺陷，保障器件焊接可靠性，广泛应用于红外探测器、微波射频器件、光电器件的研发与中小批量生产。MUX300 热高真空焊接炉是我们的特色产品，专门针对红外探测器、陀螺仪这类需要管壳内部保持高真空的器件，可同步完成吸气剂与器件焊接，避免高温损伤精密芯片，满足高可靠器件封装需求。 PAL 系列平行封焊机同样表现出色，主要实现金属、陶瓷管壳的气密性密封焊接，焊接后器件密封性好，符合高等级气密检测标准，有半自动和全自动机型可选，适配多种尺寸管壳，用于 MEMS 器件、微波组件、光电器件的外壳密封封装。 微组装配套设备方面产品线齐全。DB300 桌面式自动固晶机，实现芯片贴装，能够保护易碎芯片，适合精密器件装配；EA40 吸气剂电台，用于器件内部吸气剂的处理；JD‑0200 激光视觉开盖机，可对封装完成的器件进行无损开盖返修，方便产品分析调试。 除硬件设备以外，我们还提供工艺配套服务。自有百千级洁净工艺实验室，可为客户提供样品测试、工艺方案开发以及小批量代工服务，帮助客户提前验证生产效果，缩短设备调试周期。同时支持设备定制改造、工装夹具配套、上门安装调试与人员培训等服务，满足科研院所、光电企业的微组装封装需求。

北京华奥复兴科技的微组装装备以高精度温控与一体化工艺服务为核心，搭配灵活定制化能力，综合优势突出。品质表现出众：普通同类焊接设备焊接空洞率普遍 5‑8%，我们依靠控温与优化腔室结构，可将空洞率稳定控制在 3% 以内，某光电客户器件焊接不良率下降 60%，产品运行稳定性大幅提升。专项工艺能力突出：MUX300 热焊接炉采用热隔离结构，可实现吸气剂与器件焊接同步处理，避免高温损伤精密芯片，解决高真空封装器件生产痛点，同类普通设备大多需要分两道工序加工，生产周期缩短 40%。气密性保障可靠：PAL 系列平行封焊机可实现高等级气密密封，适配多种规格管壳，相比简易封焊设备，器件泄漏问题大幅减少，帮助客户提升成品合格率。效率碾压同行：设备升降温速率高可达 120℃/min，搭配氮气快冷系统，单炉生产周期有效压缩；同时支持 MES 对接，完整保存工艺数据，方便生产追溯，帮助企业减少调试时间。服务增值明显：自有百千级洁净工艺实验室，可为客户提供样品测试、工艺开发服务，不少客户采购设备前即可完成工艺验证，自主调试周期缩短 70%；可按需做设备非标改造、配套工装夹具，提供上门安装调试与技术培训，华北、西北、西南、华东、华南均有服务支撑，设备后期故障响应时效大幅提升，一站式满足精密微组装产线搭建需求。

公司已通过 ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证，对设备研发、零部件采购、整机装配、出厂检测全流程执行标准化管控，保障设备生产与交付品质稳定北京华奥复...。企业获评高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业认定，拥有数十项自主专利与软件著作权，具备精密微组装装备自主研发与定制开发能力，可满足光电半导体行业严苛的设备工艺要求。

在合作客户层面，积累了众多光电半导体领域项目案例。与国内多家科研机构、光电器件企业、射频器件厂商开展长期合作，为光电器件企业提供 MUX 系列真空共晶焊接炉，解决红外元器件低空洞焊接需求，帮助客户将器件焊接良率显著提升；为射频器件企业提供 PAL 系列平行封焊机，满足金属、陶瓷管壳气密封装生产，适配中小批量生产节奏；为研发型机构提供全套微组装设备与工艺配套服务，包含固晶、封焊、开盖返修整套装备，解决新品研发阶段工艺调试难题。依托自有工艺实验室，提前完成试样验证，缩短客户投产周期，经实际项目验证，有效降低器件焊接缺陷与密封泄漏问题。这些落地项目，是公司装备技术与一体化服务实力的有力印证。

公司聚焦精密微组装装备国产化赛道，打破海外设备的供给壁垒，为国内光电半导体行业提供高性价比的本土设备选择，降低行业研发与生产的设备采购门槛。 搭建本土化工艺服务体系，依托自有工艺实验室，为大量研发机构与制造企业提供工艺试样、技术培训支持，帮助客户缩短新品研发周期，减少设备采购后的试错成本。 重视技术创新，持续沉淀真空焊接、气密性封焊相关自主专利技术，培养一批精密装备研发、工艺应用的技术人才，助力国内精密封装领域技术人才队伍建设。 生产运营践行绿色生产理念，优化设备能耗设计，降低整机能耗水平，推动行业装备向节能方向发展，部分产品实现对外输出，助力国产精密装备走向海外市场，为国内电子装备产业发展贡献力量。

创始人马洪秋，拥有多年微电子与半导体微组装装备行业从业经历，长期深耕真空焊接、气密性封焊装备技术领域，深度熟悉国内光电、红外、射频器件的实际封装工艺痛点。 早年从业期间，亲眼看到国内大量研发机构与制造企业高度依赖进口封装设备，进口装备价格高昂、供货周期长、本地化工艺服务缺失，制约国内新产品研发进度。怀揣推动精密封装装备国产化的想法，2017 年牵头创办北京华奥复兴科技有限公司，坚持走自主研发路线，组建机械、真空、温控、工艺多学科交叉研发团队。 创业初期带领团队扎根工艺一线，直面吸气剂‑焊接一体化、低空洞真空共晶等行业技术难题，反复迭代设备结构，完成多轮样机测试与试样验证，逐步落地真空共晶炉、平行封焊机、热焊接设备等系列自研装备。 在经营理念上，不只专注硬件设备研发，更看重工艺配套能力，主导搭建自有洁净工艺实验室，打造 “设备 + 工艺” 一体化服务模式，降低客户采购后的试错门槛。带领企业成长为高新技术企业、专精特新中小企业，积累数十项自主专利知识产权，推动国产微组装设备落地全国多地项目，部分产品实现海外市场输出。 他坚持以客户真实工艺需求为导向，重视技术人才培养，持续带领团队打磨装备性能，助力国内光电半导体精密封装产业自主发展。