一、起步深耕，夯实根基（2002–2009） 1. 2002年，广东全宝科技正式成立，专注金属基覆铜板（MCCL）研发与制造，切入电子散热材料赛道。 2. 2004年，企业覆铜板产品获取UL全性能认证，打通海外市场准入通道。 3. 2007年，全资子公司精路电子设立，聚焦金属基线路板（MCPCB）研发生产，搭建“基板材料+线路板”一体化产业布局。 4. 2009年，子公司精路电子取得ISO/TS16949体系认证，取得面向汽车电子市场供货的资质基础。 二、创新突破，树立行业标准（2012–2020） 1. 2012年，获评高新技术企业，持续加大新材料、新工艺研发投入。 2. 2014年，作为主要起草单位编制国家标准GB/T 3647…
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